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董明珠示意格力芯片告捷了，从自主研发、自主想象、自主制造到整个这个词全产业链还是完成。

近日，格力电器董事长董明珠在财经访谈节目中暴露了一个昂扬东谈主心的讯息：格力在芯片鸿沟的自主研发与制造已告捷冲突亿颗。她示意，格力芯片告捷了，从自主研发、自主想象、自主制造到整个这个词全产业链还是完成了。“我以为最欢笑的即是我用这个作念这个芯片工场，莫得拿国度一分钱。”

2018年，格力电器成立全资子公司——珠海零鸿沟集成电路有限公司，专注于家电主控芯片和功率器件芯片的研发。干统共据自大，2019年10月，格力自主研发的芯片出货量就冲突了1000万颗，到2020年底，累计出货量达到了3800万颗。2021年底，这一数字更是攀升至7200万颗，而到了2022年底，累计出货量还是高出了1亿颗，年均出货量高达3600万颗。

据格力电器泄露，2023年，其芯片业求兑现收入约100亿元，同比增长约50%；兑现净利润约20亿元，同比增长约100%。这意味着，格力电器的芯片业务还是占据了其总收入的4%支配，总利润的7%支配，且增速远高于其主业空调。

张开剩余72%

格力造芯之路：投资与自主研发

2019年，董明珠示意要投资500亿元，研发格力本身的芯片。

造芯的第一步，格力电器投资10亿元成立了专注芯片想象的公司——珠海零鸿沟，诡计范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子居品的想象与销售等。同期投资了半导体上市公司——闻泰科技，通过向闻泰科技的控股推动中闻金泰、珠海融林增资30亿元，辗转捏有闻泰科技高出10%的股份，成为其第二大推动。

通过“钞才气”，格力电器取得了芯片想象和坐褥的才气，下一步格力运行了自主研发芯片。

2020年，格力电器致密推出了自主研发的空调芯片，包括主控芯片、驱动芯片、通讯芯片等，兑现了空调芯片的自主化；2021年，格力电器又推出了自主研发的手机芯片，包括管制器、内存、存储、录像头等，兑现了手机芯片的自主化；2022年，格力电器又推出了自主研发的物联网芯片，包括传感器、收尾器、通讯器等，兑现了物联网芯片的自主化。

格力芯片系列：通用MCU、智能SoC芯片、功率半导体

字据官网信息自大，现在珠海零鸿沟的芯片居品主要分为3个系列——工业级32位系列MCU、贤达家庭系列芯片（AIoT SoC）和功率半导体芯片等。期骗居品包括家用智能空调、商用多联机、亏本电子、可一稔开采、智能家居、健康医疗配套、工业自动化等鸿沟。

32位系列MCU芯片

格力32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、 线控器、遥控器等终局居品上兑现批量期骗，年用量高出3000万颗，可平庸期骗于亏本类电子、可一稔开采、家居居品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机收尾等鸿沟。据悉，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10万个芯片均鉴识格数1.5个。

智能SoC芯片

智能SoC芯片主要期骗于语音识别、机器视觉等干系深度学习鸿沟，搭载NPU的SoC芯片关于图形管制、神经蚁集忖度的算力将有大幅进步。据悉，格力研发的东谈主工智能芯片搭配公司空转机能的关节算法已兑现量产考据，可兑现空转机能15%以上。

功率半导体

格力功率半导体分为IGBT和FRD两类，IGBT用于高压电路的快速开关，FRD用于反向电压快还原，不错用来克服反向电流，从而保证IGBT开关速率。格力第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上兑现量产考据，可有用提高空转机能成果。

格力不仅要造芯，还要补皆全产业链

在布局半导体这盘棋局时，格力不单是是对准了“造芯”，更挫折的是要补皆全产业链。

2023年由格力金投与中芯聚源辘集领投的华芯（珠海）半导体砷化镓GaAs总部研产基地技俩落户珠海，并在珠海投资成就总投资约34亿元、产能达1.5万片/月的6寸砷化镓晶圆代工场。

2023年格力集团与南京数字光芯科技有限公司签约，拟在珠海高新区投资成就数字光场芯片底层硅基驱动技俩，推动硅基自大芯片的全面国产化。

2023年格力集团与电科星拓进行签约，成就电科星拓企业级高速模拟芯片及数模羼杂芯片技俩，开展企业级高速模拟芯片及数模羼杂芯片的研发及产业化。

2024年，董明珠暴露格力正对准更高性能的第三代半导体前沿鸿沟，投资近百亿元成就碳化硅芯片工场，这是大众第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工场，本年6月不错致密投产。该技俩总用大地积约为20万浅显米，技俩建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试坐褥线，并打造电子器件、封测一体化SiC坐褥线。

此外，格力还通过旗下的珠海格力金融投资密集投资半导体产业基金，郑州清禾泛半导体产业投资基金结伴企业、广东粤澳半导体产业投资基金等半导体产业基金都不错看到格力的影子。

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发布于：北京市